<address id="rzdjh"><nobr id="rzdjh"><meter id="rzdjh"></meter></nobr></address>
        <form id="rzdjh"></form>
        <em id="rzdjh"><span id="rzdjh"><track id="rzdjh"></track></span></em>

              <address id="rzdjh"><nobr id="rzdjh"><nobr id="rzdjh"></nobr></nobr></address>

                金锡预成型技术

                应用:


                本公司可根据客户需要,在单层电容器、薄膜电路、支撑片及热沉片指定位置预沉积图形化的金锡合金 (AuSn),取代传统的金锡焊片,从而提高装配效率和可靠性,降低成本。


                特性:


                1、精确的图形定位

                2、与 AuSn 焊片相比,减小了厚度,成本低 

                3、AuSn 成分:Au:Sn75:25~82:18(wt%) 

                4、熔点:280~290℃,焊接温度 300~320℃ 

                5、厚度:2~10μm


                Copyright @2011-2021天极科技ALL Right Reserved. 粤ICP备 2021098244 号

                地址: 广东省广州市南沙区昌利路六街6号   邮编: 511453   电话: 020-89301229   传真: 020-84376601

                购彩中心 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>